用途导热/散热
CAS4.8-5.2
粘度等级高级
运动粘度200
规格不限
导电性1.0
来源进口
回收区域全国
回收时间全天
服务导热膏回收
范围全国
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
一般特性
出色的传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅） [1]
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
3、导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 [2]
http://angchen.cn.b2b168.com
