南宁回收导热硅脂TC-5622 有效帮助散热

日本信越（ShinEtsu) X-23-7783D 高导热率散热膏
型号：信越X-23-7783-D 包装规格：1kg/罐 
产品颜色： 保质期限：18个月 
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 电子产品。
产品用途：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 电子产品。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有较好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。
典型属性：
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊 
颜色：灰色  
热导性：2.5W
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG
应用：
道康宁TC-5121C于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。
TC-5121C散热膏是道康宁产品线的产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
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信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目               单位         性能
外观               灰色        膏状
比重                g/cm3 25℃   2.5
粘度                 Pa·s 25℃    100
离油度               % 150℃/—
热导率             W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围        ℃         -50~+120
挥发量             % 150℃/2.43
低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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日本信越（ShinEtsu) X-23-7762 高导热率散热膏
信越X-23-7762高导系数导热硅脂
用于笔记本IC芯片，模块，散热器等，电子产品
导热率：4.5W/m.k
应用特性：
大部分元器件都有一个的有效工作温度，如果不能使工作温度维持在这个温度之下，就可能产生两个主要问题即故障率增加和电气特性发生变化。金属散热器通常在使用时连接部件产生大量的热能。他们被用来将多余的热能吸收进而避免温度过高产生的操作失误和失败。导热产品具有的导热性，可以确保元器件上的热量以快的速度传到金属散热件上。随着电子线路变得越来越复杂，导热产品的应用领域越来越广泛。金属表面即使经过经过打磨，仍具有一定的粗糙程度。因此，当两个金属表面放在一起时，永远不会是完全吻合在一起，总是有存在一定的空气间隙。随着电子线路变得越来越复杂，功率越来越大，导致更多的热量产生，这些热量必须迅速而有效地散出，以确保元器件长期稳定、有效的工作，因此导热材料的应用领域越来越广泛。太阳能板系统(电池),就是其中的一个例子,这样的热量必须被导离部件的速度和效率,保证长期的可靠性和运作效率。使用一种柔韧的导热材料可以完全填充这个空隙，并排除其中的空气
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