杭州回收导热硅脂TC-5625C 良好的施工性能

陶氏DOWSIL/道康宁Dowcorning TC-5888 导热硅脂
导热系数：5.2W/m·K
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

型号：道康宁 TC-5625 包装规格：1kg/罐 
产品颜色： 保质期限：18个月 
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
TC-5625产品特点：
1.具有较低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
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产品名称：导热硅脂
：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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供应日本信越导热硅脂G-746 
产品：信越工业化学 G-746,包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色 
粘度：油脂状,导热率(W.m/K)：0.92. 使用温度-50度至+150度 
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛. 
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件 
主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。 
如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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