银川求购导热膏TC-5888 道康宁

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste

导热胶是有粘性的，粘住之后就会固化，也有导热的作用，导热膏没有粘性，单纯的导热作用，如果对于散热要求比较高的话，还是推荐用导热膏，我们公司做LED的，两种材料都用，用的同一个HY的牌子，性价比还是挺高的

云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
　　如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。
　　如果硅油是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。
　　导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。

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