一般特性
出色的传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅） [1]
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。
导热膏是什么？使用后有什么效果呢？导热膏是一种用在电器元器件中热量传递的一种材料，这种材料可以用在多种电器、电子制造中，可以起到导热、防潮、防尘、防震的作用。导热膏需要使用在CPU和散热片之间的空隙中，从而使CPU温度不会过高，可以延长电器使用寿命。
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
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