武汉回收导热硅脂TC-5688

道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏
单组分。轻微的气味。2.89W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。
道康宁 TC-5026 导热化合物是专门制定实现**薄债券线为实现的热性能，TC-5026的无溶剂配方采用*特的硅胶与导热液，填料粒子相互作用，形成一个非常稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制，其结果是导热化合物，可提供较低的导热性，高可靠性和改进加工流变性能。体积电阻系数 = 10 ohm-centimeters，保质期 = 712 天，热导性 = 2.89 Watts per meter K，绝缘强度 = 208 伏/密耳，颜色 灰色 1kg瓶。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

产品名称：导热硅脂
品牌：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的*特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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产品信息
名称： 道康宁TC-5022导热硅脂
型号：TC-5022
品牌：道康宁、Dow Corning
包装：1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司高端产品*用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，行业公认的高端导热膏！此款硅脂导热性能追赶X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、**化、导热性能持久稳定！
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