用途导热/散热
CAS4.8-5.2
粘度等级高级
运动粘度200
规格不限
导电性1.0
来源进口
回收区域全国
回收时间全天
服务导热膏回收
范围全国
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
导热膏是什么？使用后有什么效果呢？导热膏是一种用在电器元器件中热量传递的一种材料，这种材料可以用在多种电器、电子制造中，可以起到导热、防潮、防尘、防震的作用。导热膏需要使用在CPU和散热片之间的空隙中，从而使CPU温度不会过高，可以延长电器使用寿命。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
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