产地东莞
是否进口否
品牌琦诺新材料
规格可定
粘度等级三等
日本信越(ShinEtsu) X-23-7783D 高导热率散热膏
型号:信越X-23-7783-D 包装规格:1kg/罐
产品颜色: 保质期限:18个月
存放环境说明:室温,阴凉处保存 备注说明:
产品特性:
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装:1KG,类型:合成油,颜色:灰色
粘度:油脂状,导热率(W/m.K):4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点:高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块 散热器等 电子产品。
产品用途:
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装:1KG,类型:合成油,颜色:灰色
粘度:油脂状,导热率(W/m.K):4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点:高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块 散热器等 电子产品。
高价回收导热膏,导热硅脂,散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340,CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111
产品信息
名称: 道康宁TC-5022导热硅脂
型号:TC-5022
:道康宁、Dow Corning
包装:1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,较好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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陶氏DOWSIL/道康宁Dowcorning TC-5888 导热硅脂
导热系数:5.2W/m·K
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成,可用于改善电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK,真正意义上的绝缘不导电,性能稳定不会对芯片造成任何损害。
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导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,大功率LED、晶体管;CPU组装;温度传
感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元
件的工作温度,增长晶体寿命。
1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子
产品特点:
1、低离油和低挥发
2、优良的散热效果
3、无毒
4、易于应用、清理和返工
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