导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
一般特性
出色的传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅） [1]
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
导热膏的性能：
1、导热膏对电器金属材料具有不腐蚀的作用，不会损伤电器元器件。
2、使用阶段稳定性高，具有较低稠度和施工性能，可以在（-50度—200度)的环境中正常使用，不会出现干涸和熔化现象。
3、导热膏在施工后不但有导热性能，还有防潮、防尘、防震的性能，可以起到保护电器零部件的效果。
4、施工后容易清洗，水洗即可，还具有良好的耐湿性。
5、施工薄薄的一层就可以达到相应的导热性能。
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