传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。
导热膏使用在电器中有什么效果？
导热膏使用在电器、电子中，可以避免发热体和散热设施之间的接触面，因为长时间使用温度过高而烧损，可以起到保护电器元气件的作用，可以保证CPU处于一个稳定温度的状态中，延长电器使用寿命。
导热膏虽然具有导热性能，但在使用的时候需要注意，如果在使用过程中带进去了一些空气，在静置一段时间后，表面会出现气泡，此时可以进行加压或者真空排泡处理即可避免气泡产生。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
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