传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期(即所谓的抽空)之后往往会扩展、产生空穴并失效,导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解,适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求,我们有大量配方可供用户选择,每种配方都有的特性和优点。
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。两者的区别是:导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ,半透明 ,高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),不能熔化和溶解,有弹性。导热硅脂(导热膏):吸附性,不具有粘性,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不变稠,高温下也不会变稀)。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料,但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性,如果不能达到这些要求,则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能,只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏,如柯斯摩尔CosMolar,专注导热膏的研究,提供定制化的导热膏应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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