传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。
一般特性
出色的传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅） [1]
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
**薄粘合层，具有小热阻
云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。
如果硅油是**硅类的，**硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。**硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。
导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
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