导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
导热膏的性能：
1、导热膏对电器金属材料具有不腐蚀的作用，不会损伤电器元器件。
2、使用阶段稳定性高，具有较低稠度和施工性能，可以在（-50度—200度)的环境中正常使用，不会出现干涸和熔化现象。
3、导热膏在施工后不但有导热性能，还有防潮、防尘、防震的性能，可以起到保护电器零部件的效果。
4、施工后容易清洗，水洗即可，还具有良好的耐湿性。
5、施工薄薄的一层就可以达到相应的导热性能。
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