济南回收导热硅脂TC-5121CLV

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/24小时—
热导率 W/m.k 6.2*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时2.43
低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

供应日本信越导热硅脂G-746
产品：信越工业化学 G-746,包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色
粘度：油脂状,导热率(W.m/K)：0.92. 使用温度-50度至+150度
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛.
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。
如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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产品信息
名称： 道康宁TC-5022导热硅脂
型号：TC-5022
品牌：道康宁、Dow Corning
包装：1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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产品特性:
》0.05℃-in²/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能*处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

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