成都回收导热硅脂TC-5622

日本信越（ShinEtsu) X-23-7762 高导热率散热膏
信越X-23-7762高导系数导热硅脂
用于笔记本IC芯片，模块，散热器等，高端电子产品
导热率：4.5W/m.k
应用特性：
大部分元器件都有一个的有效工作温度，如果不能使工作温度维持在这个温度之下，就可能产生两个主要问题即故障率增加和电气特性发生变化。金属散热器通常在使用时连接部件产生大量的热能。他们被用来将多余的热能吸收进而避免温度过高产生的操作失误和失败。导热产品具有的导热性，可以确保元器件上的热量以快的速度传到金属散热件上。随着电子线路变得越来越复杂，导热产品的应用领域越来越广泛。金属表面即使经过经过打磨，仍具有一定的粗糙程度。因此，当两个金属表面放在一起时，永远不会是**完全吻合在一起，总是有存在一定的空气间隙。随着电子线路变得越来越复杂，功率越来越大，导致更多的热量产生，这些热量必须迅速而有效地散出，以确保元器件长期稳定、有效的工作，因此导热材料的应用领域越来越广泛。太阳能板系统(电池),就是其中的一个例子,这样的热量必须被导离部件的速度和效率,保证长期的可靠性和运作效率。使用一种柔韧的导热材料可以完全填充这个空隙，并排除其中的空气
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

型号:TC-5021
道康宁DC TC-5021
颜色: 灰色
概述：3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.
产品介绍:
道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.
应用: CPU散热用 .晶体管散热 PTC导热,散热片特性, 散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.
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产品名称：导热硅脂
品牌：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的*特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

产品特性:
》0.05℃-in²/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能*处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

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