西安回收导热硅脂TC-5625C

日本信越（ShinEtsu) X-23-7783D 高导热率散热膏
品牌型号：信越X-23-7783-D 包装规格：1kg/罐
产品颜色： 保质期限：18个月
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 高端电子产品。
产品用途：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 高端电子产品。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

陶氏DOWSIL/道康宁Dowcorning TC-5888 导热硅脂
导热系数：5.2W/m·K
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
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供应日本信越导热硅脂G-746
产品：信越工业化学 G-746,包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色
粘度：油脂状,导热率(W.m/K)：0.92. 使用温度-50度至+150度
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛.
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。
如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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美国道康宁(Dow corning)CN-8880导热硅脂特性：
CN-8880环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
用途：
CN-8880用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
使用：
CN-8880通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
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