呼和浩特回收导热硅脂TC-5888

导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，大功率LED、晶体管；CPU组装；温度传
感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元
件的工作温度，增长晶体寿命。
1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子
产品特点：
1、低离油和低挥发
2、优良的散热效果
3、无毒
4、易于应用、清理和返工

产品信息
名称： 道康宁TC-5022导热硅脂
型号：TC-5022
品牌：道康宁、Dow Corning
包装：1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

美国道康宁(Dow corning)SC102散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。
用途
道康宁SC102散热全物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
特性：
环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。

产品名称：导热硅脂
品牌：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的*特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

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