长春回收导热硅脂TC-5121C 良好的施工性能

日本信越（ShinEtsu) X-23-7783D 高导热率散热膏
型号：信越X-23-7783-D 包装规格：1kg/罐 
产品颜色： 保质期限：18个月 
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 电子产品。
产品用途：
供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D
产品:X-23-7783-D包装：1KG,类型：合成油,颜色：灰色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：4.5
使用温度-50℃至+120℃.
主要特点：高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块 散热器等 电子产品。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

美国道康宁(Dow corning)DC340导热硅脂
DC340散热膏    道康宁DC340主要市场 CPU.IC.高功率晶体...之散热 
道康宁DC340产品规格颜色:白色     比重(25C):　2.1      热导系数:cal/sec-cm-c　0.001
绝缘强度:volts/mil　210    包装:　142g/支     9kg/pail
道康宁产品优点1.离油率低    2.耐高低温-40C~+200C       3.不溢胶     4.易於操作
概述
道康宁340散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。
用途
道康宁340散热全物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
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产品特性:
》0.05℃-in²/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能*处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目               单位         性能
外观               灰色        膏状
比重                g/cm3 25℃   2.5
粘度                 Pa·s 25℃    100
离油度               % 150℃/—
热导率             W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围        ℃         -50~+120
挥发量             % 150℃/2.43
低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111
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