南宁回收导热硅脂TC-5888 良好的施工性能

日本信越（ShinEtsu) X-23-7762 高导热率散热膏
信越X-23-7762高导系数导热硅脂
用于笔记本IC芯片，模块，散热器等，电子产品
导热率：4.5W/m.k
应用特性：
大部分元器件都有一个的有效工作温度，如果不能使工作温度维持在这个温度之下，就可能产生两个主要问题即故障率增加和电气特性发生变化。金属散热器通常在使用时连接部件产生大量的热能。他们被用来将多余的热能吸收进而避免温度过高产生的操作失误和失败。导热产品具有的导热性，可以确保元器件上的热量以快的速度传到金属散热件上。随着电子线路变得越来越复杂，导热产品的应用领域越来越广泛。金属表面即使经过经过打磨，仍具有一定的粗糙程度。因此，当两个金属表面放在一起时，永远不会是完全吻合在一起，总是有存在一定的空气间隙。随着电子线路变得越来越复杂，功率越来越大，导致更多的热量产生，这些热量必须迅速而有效地散出，以确保元器件长期稳定、有效的工作，因此导热材料的应用领域越来越广泛。太阳能板系统(电池),就是其中的一个例子,这样的热量必须被导离部件的速度和效率,保证长期的可靠性和运作效率。使用一种柔韧的导热材料可以完全填充这个空隙，并排除其中的空气
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司产品用导热膏，通过Intel 、AMD测试认证，行业公认的导热膏！此款硅脂导热性能追赶X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、**化、导热性能持久稳定！
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陶氏DOWSIL/道康宁Dowcorning TC-5888 导热硅脂
导热系数：5.2W/m·K
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，可用于改善电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。
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产品信息
名称： 道康宁TC-5022导热硅脂 
型号：TC-5022
：道康宁、Dow Corning 
包装：1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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