导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。
导热膏使用在电器中有什么效果？
导热膏使用在电器、电子中，可以避免发热体和散热设施之间的接触面，因为长时间使用温度过高而烧损，可以起到保护电器元气件的作用，可以保证CPU处于一个稳定温度的状态中，延长电器使用寿命。
导热膏虽然具有导热性能，但在使用的时候需要注意，如果在使用过程中带进去了一些空气，在静置一段时间后，表面会出现气泡，此时可以进行加压或者真空排泡处理即可避免气泡产生。
导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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