导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。两者的区别是：导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合） ，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
导热胶是有粘性的，粘住之后就会固化，也有导热的作用，导热膏没有粘性，单纯的导热作用，如果对于散热要求比较高的话，还是推荐用导热膏，我们公司做LED的，两种材料都用，用的同一个HY的牌子，性价比还是挺高的
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