西宁回收导热硅脂X-23-7921-5

导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，大功率LED、晶体管；CPU组装；温度传
感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元
件的工作温度，增长晶体寿命。
1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子
产品特点：
1、低离油和低挥发
2、优良的散热效果
3、无毒
4、易于应用、清理和返工

陶氏DOW 陶熙DOWSIL/道康宁DOWCORNING
型号：TC-5288
颜色：Blue蓝色
导热系数：4.5W/m·K
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

产品特性:
》0.05℃-in²/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能*处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

日本信越（ShinEtsu) X-23-7762 高导热率散热膏
信越X-23-7762高导系数导热硅脂
用于笔记本IC芯片，模块，散热器等，高端电子产品
导热率：4.5W/m.k
应用特性：
大部分元器件都有一个的有效工作温度，如果不能使工作温度维持在这个温度之下，就可能产生两个主要问题即故障率增加和电气特性发生变化。金属散热器通常在使用时连接部件产生大量的热能。他们被用来将多余的热能吸收进而避免温度过高产生的操作失误和失败。导热产品具有的导热性，可以确保元器件上的热量以快的速度传到金属散热件上。随着电子线路变得越来越复杂，导热产品的应用领域越来越广泛。金属表面即使经过经过打磨，仍具有一定的粗糙程度。因此，当两个金属表面放在一起时，永远不会是**完全吻合在一起，总是有存在一定的空气间隙。随着电子线路变得越来越复杂，功率越来越大，导致更多的热量产生，这些热量必须迅速而有效地散出，以确保元器件长期稳定、有效的工作，因此导热材料的应用领域越来越广泛。太阳能板系统(电池),就是其中的一个例子,这样的热量必须被导离部件的速度和效率,保证长期的可靠性和运作效率。使用一种柔韧的导热材料可以完全填充这个空隙，并排除其中的空气
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

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